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Con la crescita esplosiva delle applicazioni ad alta-velocità come server AI, data center e comunicazioni 5G, le velocità del segnale PCB sono aumenta

Based on different imaging methods, X-ray inspection systems can be divided into two main categories:

Utilizza una tecnologia del tubo a raggi X-a circuito chiuso-che raggiunge una risoluzione inferiore a-micron fino a 0,35μm, dotato di un rilevatore a

AXI viene utilizzato principalmente per l'ispezione di circuiti stampati assemblati (PCB).

Rispetto all'ispezione ottica tradizionale (AOI) e all'ispezione visiva manuale,

Le apparecchiature di ispezione a raggi X 3D-utilizzano l'elevato potere di penetrazione dei raggi X-, emettendo fasci di raggi X- che penetrano i com

I test non-distruttivi (NDT) rappresentano un passaggio fondamentale per garantire la qualità del prodotto.

Innanzitutto, gli NDT sono fondamentali per migliorare la qualità del prodotto.

Utilizza le caratteristiche di propagazione delle onde sonore ad alta-frequenza nei materiali per rilevare difetti interni.

I disegni sono i dati tecnici più basilari utilizzati nella produzione e servono come base per l'elaborazione e l'ispezione.

I test non-distruttivi utilizzano le proprietà acustiche, ottiche, magnetiche ed elettriche dei materiali per rilevare difetti o disomogeneità nell'og

Le scansioni TC comportano radiazioni. Per la maggior parte delle persone, le scansioni TC occasionali generalmente non causano danni significativi.