Introduzione
Parte della serie S700|Scopo-Costruito per l'ispezione dei moduli ottici
AXI-S700-HR è il modello dedicato-modulo-ottico della serie S700. È stato creato appositamente-per l'ispezione di microbump e micro{9}}BGA ad alta-precisione nella produzione di moduli ottici, dove il rilevamento dei difetti a livello di micron è essenziale per la resa e l'affidabilità.
Dotato di una sorgente di raggi X- ad alte-prestazioni, un sistema di imaging ad-alta risoluzione e algoritmi di ricostruzione 3D avanzati, AXI-S700-HR vede attraverso le superfici dei componenti per fornire una chiara visualizzazione 3D delle strutture interne. Rileva con precisione difetti nascosti come giunti di saldatura a freddo, ponti, vuoti, difetti di microbump, svuotamento di micro-BGA, disallineamento di die/pacchetto e deformazione di pin/conduttori-con una precisione a livello di micron.
Progettato per un funzionamento completamente automatizzato, senza interruzioni, AXI-S700-HR integra il posizionamento dei componenti, la scansione ad alta-velocità, l'analisi dei dati e la generazione di report in un flusso di lavoro ottimizzato. Ottimizzato per la produzione di volumi elevati-e i severi requisiti di ispezione dei moduli ottici, aumenta la produttività e l'efficienza garantendo al tempo stesso un controllo di qualità affidabile e non{8}}distruttivo. Il risultato è una soluzione ad alte prestazioni che aiuta i produttori di moduli ottici a migliorare la resa, ridurre le fughe e rafforzare il proprio vantaggio competitivo.
Risoluzione: 2-10 µm
Caratteristiche del prodotto
1.Miglioramento basato sull'AI-per una maggiore risoluzione delle immagini
2. Modalità di controllo del movimento dedicata PCT · Transizione FOV a velocità costante-
3. Motore proprietario · Analisi al millisecondo-livello completo-slice
Immagine di rilevamento
Sezione X-Y del modulo ottico e proiezioni di tre-viste ricostruite
Specifiche tecniche
| S700-HR | |||
| Sorgente di raggi X- | Tipo di sorgente di radiazioni | Tubo sigillato micro-focus | tubo chiuso microfocus |
| Voltaggio massimo del tubo | 110KV | 130KV | |
| Corrente massima del tubo | 200µA | 300µA | |
| Energia | 16w | 39w | |
| Sistema di imaging | Tipo di rilevatore | Rilevatore a pannello-piatto-ad alta definizione | Rilevatore a pannello-piatto-ad alta definizione |
| Risoluzione dell'immagine | 2–10 µm | 4–20 µm | |
| Numero di proiezioni | 16/32/64/128/256/512/1024 | 16/32/64/128/256/512/1024 | |
| Oggetti da rilevare e modalità di movimento | Area massima di ispezione | 600 mm*510 mm | 600 mm*510 mm |
| Capacità di carico massima | 5 kg | 5 kg | |
| Controllo del movimento | Motore lineare + scala lineare | Motore lineare + scala lineare | |
| Componenti/processi ispezionabili | µBGA, µBump, TGV, Wirebond, PoP | µBGA, µBump, TGV, Wirebond, PoP | |
| Difetti ispezionabili | Vuoto, offset, ponte, HiP, tasso di riempimento di stagno, saldatura aperta/assenza di bagnatura, perle di stagno/materiali estranei, ecc. | ||
| Metodo TC | CT planare (proiezione rotazionale orizzontale a 360 gradi) | CT planare (proiezione rotazionale orizzontale a 360 gradi) | |
| Specifiche generali dell'unità | Dimensioni dell'attrezzatura | 1650 mm(L)*2075 mm(L)*1850 mm(A) | 1650 mm(L)*2075 mm(L)*1850 mm(A) |
| Peso a vuoto | Circa. 3,700 kg | Circa. 3,700 kg | |
| Sicurezza | Protezione dalle radiazioni | Inferiore o uguale a 0,5 µSv/h | Inferiore o uguale a 0,5 µSv/h |
| Permesso di sicurezza dalle radiazioni | Permesso di radiazioni Jiangsu [B1839] | Permesso di radiazioni Jiangsu [B1839] | |
Disegno in tre-viste dell'attrezzatura
Servizio post-vendita
Meccanismo di risposta rapida
Forniamo hotline 24 ore su 24, 7 giorni su 7 e supporto tecnico online. In caso di malfunzionamento dell'apparecchiatura, i nostri tecnici risponderanno entro 1 ora e si impegneranno a fornire una soluzione entro 24 ore (gli impegni specifici variano in base alla regione).
Garanzia di fabbrica originale e manutenzione regolare
Forniamo un servizio completo di garanzia di fabbrica originale per le nostre apparecchiature. Durante il periodo di garanzia, saremo responsabili delle riparazioni e della sostituzione delle parti a causa di problemi di qualità del prodotto. Dopo il periodo di garanzia, i clienti saranno responsabili dei costi di sostituzione e manutenzione delle parti correlate, ma continueremo a fornire un supporto di manutenzione professionale ed economico.
Aggiornamenti software e supporto per il ciclo di vita
Rilasciamo continuamente aggiornamenti software per garantire che le vostre apparecchiature mantengano prestazioni eccellenti. Forniamo inoltre supporto tecnico a lungo-termine e garanzie di servizio sull'intero ciclo di vita per tutte le apparecchiature vendute, aiutando le aziende dei clienti a operare in modo continuo e stabile.
Chi siamo e la fabbrica
Wuxi ZDEX Technology Co., Ltd. è un'impresa high-tecnologica specializzata in tecnologie CT industriali e di ispezione intelligente. Sulla base del nostro lungo e profondo accumulo tecnologico a lungo termine nell'hardware e nel software dei principali sistemi CT, ci impegniamo a fornire soluzioni leader per il campo dei test industriali non{5}distruttivi attraverso l'innovazione indipendente e l'integrazione di tecnologie di intelligenza artificiale.
Essendo una forza emergente nel campo dell'ispezione intelligente industriale, l'azienda si concentra su settori ad alto-valore come quello dei semiconduttori, con un focus principale sulla tecnologia di test non-distruttivi di precisione a raggi X. Abbiamo sviluppato in modo indipendente una piattaforma software e hardware per la ricostruzione 3D CT e l'ispezione intelligente di tutta la catena industriale-e abbiamo lanciato prodotti 3D AXI standardizzati online. Attualmente, le nostre tecnologie e i nostri prodotti servono molteplici settori industriali, tra cui circuiti elettronici, semiconduttori ed elettronica di consumo, aiutando i clienti a realizzare test non distruttivi efficienti, accurati e affidabili su linee di produzione ad alta-velocità, migliorando così la qualità dei prodotti e l'efficienza produttiva.
Guardando al futuro, continueremo ad approfondire la nostra ricerca e sviluppo tecnologico, a promuovere l’ulteriore integrazione dell’intelligenza artificiale e delle tecnologie di ispezione e a dedicarci ad aiutare l’industria manifatturiera globale a muoversi verso l’intelligenza e la precisione.
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